首页> 外文期刊>日経マイクロデバイス >新たな中期計画に着手微細加工技術を原動力に飛躍
【24h】

新たな中期計画に着手微細加工技術を原動力に飛躍

机译:制定新的中期计划以精细加工技术为动力实现跨越式发展

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

電子デバイス用フォトレジストの大手である東京応化工業は,2006年度(2007年3月 期)~2008年度(2009年3月期)にわたる新たな中期計画に取り組んでいる。同計画の 大きな目標の一つは同社にとって過去最高の経常利益を更新すること。この目標を達成す るために,材料と装置の両方を手掛ける強みを生かした同社の微細加工技術を原動力に, 先端半導体向けレジスト,FPD材料,実装パッケージなど成長分野の市場における優位を いち早く確立する考えだ。
机译:电子设备的主要光刻胶东京大香工业有限公司正在制定一项新的中期计划,该计划从2006财年(2007年3月截止)到2008财年(2009年3月截止)。该计划的主要目标之一是为公司创造创纪录的经常性利润。为了实现这一目标,我们将利用公司的微细加工技术(利用其在材料和设备方面的优势)作为驱动力,在诸如先进半导体,FPD材料和安装封装的抗蚀剂等增长领域迅速建立市场优势。这是一个主意。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号