...
首页> 外文期刊>Nonwovens review >グループ3社で「微細加工 EXPO 2015」に出展
【24h】

グループ3社で「微細加工 EXPO 2015」に出展

机译:在3家集团公司的“ 2015年微细加工博览会”上参展

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

金井重要工業は1月14日〜16日,東京ビッグサイトにおいて開催された「第5回 微細加工EXPO 2015(マイクロテックジャパン)」にグループ会社のトクセン工業とジャパンファインスチールの3社により初めて共同出展した。同社ブースでは,高強度•軽量•耐熱性を有するPAN系炭素繊維成型用基材(炭素繊維不織布成型材)をはじめ,純チタンやチタン合金ならびに形状記憶合金(Ni-Ti),ニッケル合金による極細線や,その特殊形状(単結晶構造)で低電気抵抗を実現,シャープな粒度分布により超微細配線に使用可能で,特殊表面処理により様々なバインダーや溶媒への分散が可能などの特徴をもつことから微細配線や導電性接着剤などの導電材料(フイラー)として使用される銀フレークなどを出品した。
机译:1月14日至16日,金井重要工业株式会社由德泉工业株式会社和日本细钢株式会社三家公司首次在东京国际展览中心举行的“第五届微细加工展览会2015(日本Microtech Japan)”上联合展出。做到了。在公司展位上,具有高强度,轻量化和耐热性的PAN基碳纤维成型基材(碳纤维无纺布成型材料)以及纯钛,钛合金,形状记忆合金(Ni-Ti)和镍合金电线及其特殊形状(单晶结构)实现了低电阻,由于其尖锐的粒度分布可用于超细布线,并且具有可通过特殊表面处理分散在各种粘合剂和溶剂中的特性。因此,我们展示了用作细小布线和导电胶等导电材料(填充剂)的银薄片。

著录项

  • 来源
    《Nonwovens review》 |2015年第4期|70-70|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号