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高融点フィルムにも対応可能なセンサーレス•ィンパルスシーラー

机译：无传感器•可应对高熔点膜的昏暗脉冲密封剂

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摘要

一般的なプラスチックフィルムにおけるパッケージングでは，フィルムをシールすることにより製袋が行われている。一般に流通している包装用フィルムは単体，ラミネートフイルムともに接合側フィルムは，ほとhどポリエチレンまたはポリプロピレンが使用されている。そのため，加熱温度は120〜180°C程度が使用されていることが多い。しかし近年，PTFE(ポリテトラフルオロエチレン）融点327°C, PEEK(ポリエーテルエーテルケトン）融点334°C, PPS(ポリフエニレンサルファイド）融点275°C,などの高融点をもつスーパーニンジニアリングプラスチックフィルムの接合が要望されるようになってきている。従来のインパルスシーラーは，弊社では最高250°Cと設定されており，対応は難しい。レーザー溶着による接合を行うのもーつの方法であるが装置が高価であり，流通も少ない。そのため，高温でのシールが可能なィンパルスシーラー(高温シーラー）を開発したので，解説する。
机译：在包装在一般塑料薄膜中，通过密封薄膜制成袋子。通常循环的包装膜是单个和层压膜，层压膜和水解膜和水解膜或聚丙烯。因此，加热温度通常用于约120至180℃。但是，近年来，PTFE（聚四氟乙烯）熔点327℃，PEEK（聚醚醚酮）熔点334℃，PPS（聚环基硫醚）熔点275°C，高熔点如275°C的超前臂等等。现在的交界处。传统的脉冲封口机在我们公司的最高可达250°C，并且很难回应。它是通过激光焊接进行连接的方法，但是该装置昂贵并且分布很少。因此，我们开发了一个销脉冲密封剂（高温密封剂），其可以在高温下密封。

著录项

  • 来源
    《包装技術》 |2020年第10期|77-79|共3页
  • 作者

    橋本靜生;

  • 作者单位

    富士インパルス株式会社　技術室;

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