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Characterization of Deposits, Coatings & Electroforms—Part Ⅰ

机译:沉积物,涂层和电铸物的表征-第一部分

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摘要

Essentially the same methods are used to characterize electroplated, electroless, vapor deposited and chemically vapor deposited (CVD) coatings, as well as electroforms. Scanning electron microscopy is the method most frequently employed for the materials discussed here. Transmission electron microscopy and optical microscopy also have applications.
机译:基本上,使用相同的方法来表征电镀,化学镀,气相沉积和化学气相沉积(CVD)涂层以及电铸版。扫描电子显微镜是此处讨论的材料最常用的方法。透射电子显微镜和光学显微镜也有应用。

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