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Armstrong Fluid Technology's Design Envelope Symposium recently made a stop in the Chicago suburb of Rosemont, Ill. The suburban Chicago event was the sixth of 10 the company is slated to host around the United States this year. Armstrong's Design Envelope Technology leverages demand-based control to its fullest, providing the exact heating or cooling load required at any given time. O'Neil said response to the symposiums, which attract anywhere from 30-80 engineers at each stop according to Armstrong's Rod Hightower, has been extremely positive.
机译：阿姆斯特朗流体技术公司的设计信封研讨会最近在伊利诺伊州芝加哥郊区的罗斯蒙特市停了下来，芝加哥郊区的盛事是该公司计划今年在美国举办的十场活动中的第六场。阿姆斯壮的设计信封技术充分利用了基于需求的控制，可随时提供所需的确切加热或冷却负荷。奥尼尔说，对座谈会的反应非常积极，根据阿姆斯特朗的罗德·高塔（Rod Hightower），每站吸引30-80名工程师。

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    《PM Engineer》 |2014年第9期|24262830|共4页
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