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【24h】

背景別しきい値設定によるDie-to-Golden Die比較と画像内自己参照比較に基づく高感度複合欠陥検査

机译：基于模具与金模的比较和每种背景的阈值设置以及图像中的自参考比较的高灵敏度复合缺陷检查

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半導体ウェーハの外観検査は半導体の歩留り向上，製造プロセス品質管理に不可欠のものとなつている.半導体の高集積化は着実に進んでおり，それに対応して，光学的解像限界を超えた，より微小な欠陥の検出が要求されている.半導体バターンを対象にした一般的な外観検査装置では，検査対象から取得した画像と正常パターンの画像との比較を行い，設定したしきい値より差の大きい部分を欠陥として検出する実物同士の比較検査手法(隣接ダイの比較.ここで，ダイとは後にウェーハを切断して一つのLSIになる単位である)を採用している.%Laser dark field inspection tools for LSI wafer patterns are very fast and often used in LSI fabrications. However with non-repetitive LSI patterns, the sensitivity of the conventional die-to-die inspection method is not sufficient due to the increase in noise that occurs in connection with highly coherent laser illumination and the variation of the thin film thickness of the LSI patterns. In this paper two methods are combined for highly sensitive image comparison: self-reference comparison and die-to-golden die comparison. The self-reference comparison searches for parts of similar patterns in each die and the die-to-golden die comparison generates images with similar patterns on the basis of adjacent dies. The combined methods adaptively select the parts to be referenced pixel by pixel. Experimental results showed they could successfully detect a low S/N defect signal of 0.12 in the non-repetitive patterns.
机译：半导体晶片的目视检查对于提高半导体的成品率和制造工艺的质量控制是必不可少的，半导体的高集成度正在稳步发展，并且已经超过了光学分辨率极限。需要检测较小的缺陷，在一般的半导体图案外观检查装置中，将从检查对象取得的图像与通常图案的图像进行比较，并检测出与设定的阈值之差。 ％激光暗度用于将大部分缺陷视为缺陷的检查方法（与相邻的裸片进行比较，其中裸片是将晶片随后切割成一个LSI的单元）。用于LSI晶片图案的现场检查工具非常快速且经常用于LSI制造中，但是对于非重复的LSI图案，由于连接时产生的噪声增加，传统的芯片对芯片检查方法的灵敏度不足通过高度相干的激光照明和LSI图案的薄膜厚度的变化，本文结合了两种方法来进行高灵敏度的图像比较：自参考比较和芯片与黄金芯片的比较。对于每个模具中具有相似图案的部分，模具与黄金模具的比较会基于相邻模具产生具有相似图案的图像。实验结果表明，他们可以在非重复模式中成功检测到0.12的低S / N缺陷信号。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2013年第4期|325-331|共7页
  • 作者

    前田俊二; 酒井　薫; 浦野貴裕;

  • 作者单位

    日立製作所　横浜研究所　横浜巿戸塚区吉田町292;

    日立製作所　横浜研究所;

    日立製作所　横浜研究所;

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