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3D-MEMS光スイッチモジュールの開発: 耐環境基本特性の検証

机译：3D-MEMS光开关模块的开发：基本环境抵抗特性的验证

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摘要

For practical application, 3D-MEMS optical switch modules should be a mechanical-vibration-proof and have good temperature characteristics and good electromagnetic compatibility (EMC). To satisfy these fundamental environmental characteristics of optical switch modules, we examine a design technique of vibration-proof mechanism, a structure of fixing mechanism for optical I/O device and a module structure considered for EMC performances. We evaluated the fundamental environmental characteristics of a prototype optical switch module. In results, we confirmed that the switching module satisfies the Telcordia GR-63 office vibration test due to application of vibration-proof mechanism. The structure of fixing mechanism for optical I/O devices enabled the reduction of error in optical axis alignment. We also show that the CISPR 22 and CISPR24 are satisfied for EMC performance in this prototype. The evaluation results confirm that the 3D MEMS optical switch module is suitable for practical use.%LSI製造技術を用いて半導体基板上に電気,機械,光学部品を形成したMEMSデバイスの光デバイス適用では，高集積化，小型化により高速応答が可能となることから，特に光偏向器として利用可能な2軸回転ミラーの検討が，これまで多数報告されている.さらに，MEMSミラーを空間光学系と組み合わせて，ビームの偏向により光信号のまま光パスを切り替える光スイッチの開発が報告されている.具体的には，波長多重された入力信号に対し，波長ごとに出力ポートを選択できる波長選択光スイツチや，光クロスコネクト装置用として100ポートを超える大規模化が可能な3D-MEMS光スィツチが提案されている.空間光学系を用いた光スィッチは低挿入損失，低波長依存性，低偏波依存損失性等の利点があり，大規模化に向いた構成として着目されている.
机译：对于实际应用，3D-MEMS光开关模块应具有抗机械振动能力，并具有良好的温度特性和良好的电磁兼容性（EMC）。为了满足光开关模块的这些基本环境特征，我们研究了防振机构的设计技术，光I / O设备的固定机构的结构以及考虑EMC性能的模块结构。我们评估了原型光开关模块的基本环境特征。结果，我们证实，由于采用了防振机制，该交换模块可以满足Telcordia GR-63办公室的振动测试。用于光学I / O设备的固定机构的结构能够减少光轴对准中的误差。我们还表明，该原型的CISPR 22和CISPR24对EMC性能很满意。评估结果证实了3D MEMS光开关模块是适合实际使用的。％LSI制造技术を用いて半导体基板上に电気，机械，光学部品を形成したMEMSデバイスの光デバイス适用では，高集积化，小型化により高速応答が可能となることから，特に光偏向器として利用可能な2轴回転ミラーの検探が，これまで多数报告されている。さらに，MEMSミラーを空间光学系と组み合わせて，ビームの偏向には的光信号のまま光パスを切り替える光スイッチの开発が报告されている。装置用として100ポートを超える大规模化が可能な3D-MEMS利点があり，规模化に向いた构成として着目されている。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2013年第4期|356-360|共5页
  • 作者

    水上雅人; 山口城治; 根本　成; 河尻祐子; 山本　剛;

  • 作者单位

    日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所　神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

    日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所　神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

    日本電信電話(株)マイクロシステムインテグレーション研究所　神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

    日本電信電話(株)マイクロシステムィンテダレ一ション研究所　神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

    日本電信電話(株)マイクロシステムィンテダレ一ション研究所　神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

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