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露光装置の地震対策: ソフトランディングによる装置保護

机译：暴露设备的地震对策：通过软着陆保护设备

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摘要

In the field of ultra accurate positioning system, such as semiconductor lithograph machine, an active isolation system is generally used. Especially, it is an indispensable unit in the system which is required a highly accurate isolation performance from outside in the semiconductor exposure machine. Active isolation system is composed of VCM and air-spring, which is main part of supports. In the present time, there are many earthquakes in any other country of the world, of course including Japan, such as Sumatora (Indonesia), Sichuan (China), MidNiigata(Japan), and are many troubles in lithograph manufacturing process. The newest exposure machine is very much expensive, further more, device company have to establish countermeasure for BCP(Business Continuity Plan)and BCM(Business Continuity Management). Then exposure machine supplier have to establish the way to avoid extensive damage that requires a long term for recovery from the earthquake.rnIn this paper, the main body has soft landing by means of control air pressure in the air-spring, the machine is relieved from extensive damage of the earthquake. Therefore it is able to improve steady production by soft landing.%半導体露光装置に代表される精密位置決めや精密計測の分野rnでは，高精度な除振性能を要求されるアクティブ除振装置が汎rn用的に使用されている．従来のアクティブ除振装置では，床振rn動の露光装置への伝達を抑制するという除振，および同装置のrn内部で発生するステージなどの加減速時に発生する力による外rn乱振動から装置を守るという防振の二つの機能を有することがrn求められる．
机译：背景技术在诸如半导体光刻机的超精确定位系统领域中，通常使用有源隔离系统。特别地，它是系统中必不可少的单元，要求在半导体曝光机中与外界的高度精确的隔离性能。主动隔离系统由VCM和空气弹簧组成，是支撑的主要部分。目前，世界上任何其他国家（包括日本的Sumatora（印度尼西亚），四川（中国），MidNiigata（日本））都发生了很多地震，而且在光刻制造过程中也遇到了许多麻烦。最新的曝光机非常昂贵，而且，设备公司必须为BCP（业务连续性计划）和BCM（业务连续性管理）建立对策。然后，曝光机供应商必须确定避免大范围损坏的方法，这种损坏需要长期恢复才能从地震中恢复。rn本文通过控制空气弹簧中的气压使主体软着陆，从而减轻了压力受到地震的广泛破坏。因此，通过软着陆可以提高稳定生产。％半导体露光装置光代表される精密位置决位置精密计测の分野分使用されている。従来のアクティブ除振装置では，床振rn动の露光装置への伝达を抑制するという除振，および同装置のrn内部で発生するステージなどの加减速时に発生する力による外rn乱振动から装置を守るという防振の二つの机能を有することがrn求められる。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2010年第2期|214-219|共6页
  • 作者

    高橋正人; 牧野内進; 涌井伸二;

  • 作者单位

    ニコン（埼玉県熊谷市大字御稜威ヶ原201-9）;

    ニコン;

    東京農工大学大学院（東京都小金井市中町2-24-16）;

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