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成形回路部品の透過レーザ光による回路描画

机译：通过模制电路部件传输的激光进行的电路图

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摘要

1．緒　　　言近年，MID（Molded Interconnect Devices）と呼ばれる表面に電気回路を有する射出成形品が携帯電話アンテナなど広い分野で利用されている．MIDは直訳すれば「成形接続部品」であり，狭義には，表面に配線パターンなど導体箔からなる構造を有するプラスチック射出成形品のことを指すが，最近セラミックを機材とするMIDも開発されており1），広義には絶縁性の材料を成形したものの表面や内部に電気回路を始めとする導電性の材料からなる構造物を指す．%A preliminary study on laser structuring of thin metal film on shadowed surface of molded interconnect devices (MID) was carried out. For this purpose, a structuring method that removes metal film that is deposited on transparent plastic by laser irradiation shooting the film not directly but through the plastic is proposed. Several tests using copper film of 0.3um in thickness deposited on cycloolefine copolymer (COC) plates and THG-YAG laser were performed. With respect to preciseness of structuring, the new method was not inferior to normal direct shooting. Though estimated temperature rise by absorption of the laser by the plastic is such a small value of 0.74K due to high transparency of the plastic, it was damaged along the laser flight path. The damage can be categorized into three groups. One occurs on the whole flight path. This type of damage reduces as laser power is decreased, and an intensity that eliminates the damage without sacrificing quality of structuring was found. Another occurs in places on the path. This is also reduced as the laser power is decreased, but we did not find a laser power that can prevent this damage and provides correct structuring at the same time. The other one was found on the plastic surface from which the thin film has been removed. However, this type of damage is even milder than the case of conventional laser structuring.
机译：1。引言近年来，在表面上具有电路的称为MID（模制互连设备）的注塑产品已被广泛用于移动电话天线等领域。 MID是直接翻译的“模制连接部分”，狭义上是指具有在表面上由诸如配线图案的导体箔构成的结构的塑料注射成型产品，但是最近也开发了使用陶瓷的MID。 1）广义上是指在模制绝缘材料的表面或内部由诸如电路之类的导电材料制成的结构。 ％对模制互连设备（MID）的阴影表面上的金属薄膜进行激光结构化的初步研究，为此目的，一种结构化方法通过激光照射去除沉积在透明塑料上的金属膜，而不是直接拍摄该膜但是通过塑料进行了建议。使用在环烯烃共聚物（COC）板上沉积的厚度为0.3um的铜膜和THG-YAG激光进行了多次测试，在结构精确度方面，新方法并不逊色于普通直接射击尽管由于塑料的高透明性，估计塑料吸收激光导致的温度升高很小，仅为0.74K，但沿激光飞行路径却受到了损坏，这种损坏可分为三类。这种损伤随着激光功率的降低而减小，并且发现了一种在不牺牲结构质量的情况下消除损伤的强度。路径上的另一处发生激光强度降低时也会降低，但我们没有找到可以防止这种损坏并同时提供正确结构的激光强度，另一处出现在塑料表面上然而，与传统的激光构造相比，这种损坏甚至更轻。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2010年第9期|p.1088-1092|共5页
  • 作者

    新野　俊樹; 中村　暁史;

  • 作者单位

    東京大学生産技術研究所（東京都目黒区駒場4－6－1）;

    東京大学大学院（現;

    パナソニック電工;

    大阪府門真市大字門真1048）;

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