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スプレー式洗浄の粒子解析と洗浄力に関する考察: 二流体スプレーと高圧マイクロジェットの洗浄力比較

机译：喷雾清洗的颗粒分析和清洗能力的考虑：双流体喷雾和高压微射流的清洗能力比较

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摘要

液体微粒子を高速に衝突させて洗浄するスプレー式洗削ま，rnフラットパネルディスプレイ，半導体などの洗浄工程で多く採rn用されている．特に近年は，基板を一枚ずつ処理していく枚菓rn式の製造方式が主流になり，その処理速度の高速化，薬品や洗rn浄液の削減などの目的で，洗浄液に物理的力を加える有力な方rn法としてスプレー式洗浄が採用されている．しかし，他の物理rn的洗浄方式（ブラシ，超音波など）に比べ，そのメカニズムはrn充分に解明されていない．我々はこれまでにスプレー式洗浄ツrnールとして，高圧マイクロジェット（High Pressure Micro Jet，以rn下　HPM刀を取上げ，適切な洗浄力を得るためのメカニズムをrn解明することを目的とした研究に取組んできた.
机译：它被广泛用于清洁工艺，例如喷雾式擦洗，其中液体颗粒高速碰撞以进行清洁，平板显示器和半导体。特别地，近年来，单片糖果rn型制造方法已经成为主流，其中基材被逐一处理，并且为了加快处理速度并减少化学药品和清洗液的目的而对清洗液施加物理强度。喷雾清洁已被用作一种强大的添加方法。但是，与其他物理清洁方法（刷子，超声波等）相比，其机理尚不完全清楚。到目前为止，我们一直在研究作为喷雾型清洁工具，以阐明拾取高压微射流（以下简称rn）HPM剑并获得适当清洁力的机理。一直在努力。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2009年第4期|536-541|共6页
  • 作者

    宮地計二; 黒河周平; 清家善之; 小林義典; 山本浩之; 土肥俊郎;

  • 作者单位

    旭サナック（株）（尾張旭市旭前町5050） 九州大学大学院工学研究院（福岡市西区元圃744）;

    九州大学大学院工学研究院（福岡市西区元圃744）;

    旭サナック（株）（尾張旭市旭前町5050）;

    旭サナック（株）（尾張旭市旭前町5050）;

    旭サナック（株）（尾張旭市旭前町5050）;

    九州大学大学院工学研究院（福岡市西区元圃744）;

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