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二次元輝度分布図を用いた電子部品の外観検査

机译：使用二维亮度分布图检查电子零件的外观

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摘要

With the miniaturization of semiconductor packages, the surface inspection of the packages for defects such as voids, chip cracks and so on is becoming important. This paper describes a surface inspection of semiconductor packages using image processing technique. The presented inspection method uses 2D brightness distribution which is composed of brightness values of two images acquired under different lighting condition such as side lighting and coaxial lighting. On the 2D brightness distribution, the defect-free areas of part mark area and non-marked area are located in the different areas respectively, and the defect areas are distinguished from those defect-free areas. This technique does not need any reference images and is not affected by surface part marks. In this paper, a method using a color camera under different color lightings is also discussed in order to reduce the acquisition time of images.%今日，携帯電話やパソコンなどの電気機器の小型化や薄型化rnにより，内部の電子部品の小型化，高密度化が要求されている．rnそれに伴い電子部品の製造工程中に発生する部品の破損はもちrnろんのこと，表面の微小なキズであっても内部の素子を容易にrn傷つけてしまい致命的な欠陥になってしまう．したがって電子rn部品表面のキズを判別する外観検査の重要性は高まっている．
机译：随着半导体封装的小型化，对封装的表面进行诸如空隙，芯片裂缝等缺陷的表面检查变得重要。本文介绍了使用图像处理技术对半导体封装进行表面检查的方法。提出的检查方法使用二维亮度分布，该二维亮度分布由在不同照明条件（例如侧面照明和同轴照明）下获取的两个图像的亮度值组成。在二维亮度分布上，部分标记区域和非标记区域的无缺陷区域分别位于不同的区域，并且将缺陷区域与那些无缺陷区域区分开。该技术不需要任何参考图像，并且不受表面零件标记的影响。为了减少图像的获取时间，本文还讨论了一种在彩色照明下使用彩色相机的方法。％今日，部品の制造工程中に発生する部品の破损はもちrnろんのこと，表面の微小なキズであっても内部の素子をrn电子rn部品表面のキズを判别する外観検查の必然まって高まっている。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2009年第12期|1444-1448|共5页
  • 作者

    脇迫　仁; 井上雅博;

  • 作者单位

    九州工業大学大学院工学研究科（北九州市戸畑区仙水町1-1）;

    九州工業大学大学院工学研究科（北九州市戸畑区仙水町1-1）;

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