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多層配線技術の現状と今後の動向

机译:多层布线技术的现状与未来趋势

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摘要

LSIの微細化に伴い,配線遅延時間の増加が顕著になり,十分な高性能化が維持しにくくなる.これを解決するには,適切な配線材料の選択による性能向上と,設計手法の工夫による回路動作速度向上が必要である.
机译:随着LSI的小型化,布线延迟时间的增加变得显着,并且难以维持足够的性能。为了解决这个问题,有必要通过选择适当的布线材料来提高性能,并且通过设计设计方法来提高电路操作速度。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2008年第5期|447-450|共4页
  • 作者

    小田典明;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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