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首页> 外文期刊>精密工学会誌 >研磨布の表面平坦度と寿命向上のためのドレッサ形状最適化
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研磨布の表面平坦度と寿命向上のためのドレッサ形状最適化

机译：优化修整器形状，以提高抛光布的表面平整度和使用寿命

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Surface of a polishing pad is shaved by using a rotating dresser in order to remove silicon scraps from the polishing pad. The dresser is held in a polishing apparatus touching with the rotating pad. In the first place, the motion of the dresser and the pad in the polishing apparatus was modeled mathematically in order to analyze the removal thickness of the pad. Distribution of removal thickness of the pad with an ordinary circular dresser was analyzed by using the mathematic model. The surface of the pad should be flat for flatness of silicon wafers. In the second place, a new oval-shaped dresser was proposed through the consideration of the circular dresser analysis. Finally a dresser shape optimization method was proposed in order to improve flatness of the pad. The Quasi-Newton method was used for the shape optimization. A penalty function was also used to take minimum removal thickness into consideration as constraints in the optimization. The optimized oval-shaped dresser gave better pad flatness and longer pad life.%半導体の回路の線幅の微細化にともない，シリコンウエハのrn平坦度への要求も厳しくなっている．ウエハの平坦度は，研磨rn工程で決定される．この研磨では，ウエハの裏面をトップリンrnグと呼ばれる部材に貼り付け，ウェハの表面を研磨布に押し付rnけて，トップリングおよび研磨布を回転させながら研磨する．rnウエハ研磨を何度か実施した後には，ウエハから除去されたシrnリコンが研磨布に残留してウエハに傷を付けたりしないように，rn研磨布のドレッシングを行っている．ドレッシングでは，ダイrnヤモンド砥粒などを埋め込んだドレッサを研磨布に押し付け，rn回転させて研磨布の表面を削り取る．
机译：通过使用旋转修整器对抛光垫的表面进行剃刮，以从抛光垫去除硅屑。修整器被保持在与旋转垫接触的抛光设备中。首先，对修整器和抛光垫在抛光设备中的运动进行数学建模，以分析抛光垫的去除厚度。通过使用数学模型分析了具有普通圆形修整器的垫的去除厚度的分布。垫的表面应平坦，以使硅晶片平坦。其次，通过考虑圆形修整器的分析，提出了一种新的椭圆形修整器。最后提出一种修整器形状优化方法，以提高垫的平整度。拟牛顿法用于形状优化。惩罚函数还用于将最小去除厚度作为优化中的约束条件。经过优化的椭圆形修整器可提供更好的垫平整度和更长的垫寿命。％半导体の回路の线幅の微细化にともない， rn工程で决定される。この研磨では，ウエハの里面をトップリンrnグと呼ばれる部材に贴り付け，ウェハの表面を研磨布に浇注し付rnけて，トップリングおよび研磨布を回転させながら研磨する。 ，ダイrnヤモンド砥粒などを埋め込んだドレッサを研磨布に押し付け，rn回転させて研磨布の表面を削り取る。

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