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【24h】

半導体の材料・プロセスの独創的な技術開発に挑む

机译:应对半导体材料和工艺的创新技术发展的挑战

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摘要

今回は富士裾野にある(株)アルバック の半導体技術研究所を訪問し,本特集 号の話題である高密度プラズマを用い たエッチング装置やプロセスの開発状 況等をお伺いしました.
机译:这次,我们参观了位于富士son野市ULVAC,Inc.的半导体技术研究所,并询问了本期特刊的主题-使用高密度等离子体的蚀刻设备和工艺的发展状况。

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