机译:讨论印刷电路和封装电子电路1953年11月23日,在伯明翰的南米德兰广播电台团之前
机译:讨论印刷电路和封装电子电路1953年1月14日,在无线电部之前
机译:在1931年11月23日在伯明翰的南米德兰中心中心前讨论ƒ点火线圈系统的问题
机译:讨论高压设备中面对固体绝缘的气隙中的放电1953年11月2日在伯明翰的南米德兰中心之前
机译:印刷电子与盆栽电力电子模块的集成
机译:增材制造的按需和保形印刷电子构建模块,可实现完整的3D打印射频系统
机译:眼科:在伯明翰的伯明翰和米德兰眼科医院举行的会议:关于同种疗法对高血压视网膜改变的影响的讨论
机译:高密度多层印刷电路板的最近进展及朝向未来的讨论。电子设计视点多层印刷电路板的考虑。
机译:a.G.p先生访问报告沃恩和I.C.I的J. Hardwick先生1953年11月23日至12月8日,美国公司参与了增强型塑料火箭发动机车身的开发。