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摘要

ドイツのInfineon Technologiesは高耐圧デバイスの新しいパッケージ「XHP3」のラインアップを拡充した。新しい高出力アプリケーション向けの柔軟なIGBTモジュールは、3.3kVから6.5kVまでの電圧に対応。このモジュールが備えるクラス最高の信頼性と電力密度により、拡張性に富んだ設計が実現できる。低浮遊インダクタンスのシンメトリカルな設計により、スイツチングの挙動が大きく改善された。
机译:德国英飞凌科技公司扩大了用于高压设备的新封装“ XHP3”的产品阵容。适用于新型大功率应用的灵活IGBT模块,支持3.3kV至6.5kV的电压。该模块一流的可靠性和功率密度可提供可扩展的设计。由于具有低杂散电感的对称设计,开关性能大大提高。

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    《电波新闻》 |2019年第17657期|15-15|共1页
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