電子回路基板19年生産額2.6%增見通し多層、ビルドアシプ基板けん引

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電子回路基板19年生産額2.6%增見通し多層、ビルドアシプ基板けん引

机译：电子线路板19年产值预计将增长2.6％多层，辅助板牵引

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19年における電子回路基板(プリント配線板、モジュール基板)の生産額は前年比2.6%増の1兆5389億円の見通し。これは日本電子回路工業会(JPCA)がまとめた。国内生産は多層プリント配線板、ビルドアップ配線板がけん引し、同3%増の6667億円を予想。一方、海外生産はスマホの需要が減速しているが、車載向けが堅調に推移するとして、同2•3%増の8722億円が見込まれている。

机译：预计2019年电子线路板（印刷线路板，模块板）的产值为15,389亿日元，比上年增长2.6％。这是由日本电子电路协会（JPCA）编写的。在多层印刷线路板和增层线路板的推动下，国内产量预计将增长3％，达到6,667亿日元。另一方面，在海外生产中，对智能手机的需求有所放缓，但预计汽车销售将保持坚挺，增长2.3％，至872亿日元。

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《电波新闻》 |2019年第17649期|a1-a1|共1页
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