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【24h】

装置各社の中国市場取り組み「セミコンチャイナ2019」に見る最先端半導体封止材を紹介

机译：引入``Semi-Con China 2019''中看到的尖端半导体密封剂，这是中国市场上每个设备制造商的一项举措

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パナソニックインダストリアルソリューションズ社は、中国で需要が拡大する最先端半導体封止材を前面に打ち出して紹介した。電子材料事業部戦略企画部プロモーション企画課の西田貴弘主務は「ハイエンド品の最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル対応半導体封止材MUF材料を上海工場で生産できる体制を18年2月に整え、中国の半導体後工程受託メーカーや半導体メーカーにサンプル供給してきた。今回のセミコンチャイナでも、SIP/フリップチップパッケージのMUF材料、CUF材料を車載カメラ、車載ECU、ミリ波レーダーなどに用途提案した」と話す。
机译：松下工业解决方案有限公司将最前沿的半导体密封剂介绍到了中国，该密封剂在中国需求不断增长。电子材料事业本部战略企划部推进企画课长西田隆宏表示：“ 2018年2月，我们在中国建立了一个系统，可以生产用于半导体底层成型材料的MUF材料，该材料用于高端最先进的半导体封装和模具底部填充胶。我们还向半导体后端合同制造商和半导体制造商提供了样品。这时，我们还建议将SIP /倒装芯片封装MUF材料和CUF材料用于车载摄像机，车载ECU，毫米波雷达等。 ..

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    《电波新闻》 |2019年第17642期|5-5|共1页
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