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日本ケミコン複合封止構造で寿命2.5倍ゴム材と高耐熱樹脂の採用で機密性大幅向上チップアルミ電解コンデンサ

机译:使用寿命延长2.5倍的Nippon Chemi-Con复合密封结构采用橡胶材料和高耐热性树脂可大大提高气密性贴片铝电解电容器

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摘要

日本ケミコンは、チップアルミ電解コンデンサの素子封止に2層構造を用いた新たな複合封止技術を開発した。この技術を用いることで、チップコンデンサの製品寿命を従来品に比べて2.5倍に延長することが可能になった。新封止技術を用いた製品を「MHUシリーズ」として8月から200円/個でサンプル出荷を開始し、評価を得る。
机译:日本化学株式会社开发了一种新的复合封装技术,该技术使用两层结构封装芯片铝电解电容器。通过使用该技术,与传统产品相比,可以将片状电容器的产品寿命延长2.5倍。使用新封装技术“ MHU系列”的产品将从8月开始以每件200日元的价格提供样品,并进行评估。

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    《电波新闻》 |2019年第17637期|4-4|共1页
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