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主要日系デバイス各社ブースにみるCES2019

机译：CES 2019在日本主要设备的展位上

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摘要

今年のCESでは、多くの電子部品•半導体•材料メーカーが出展し、最先端のデバイス製品•技術やソリューションを紹介した。用途別では自動車を筆頭にスマートホーム、5G通信、ウエアラブル機器、産機、VR(仮想現実)/AR(拡張現実)関連、などのデバイス•モジュールの出展が目立つた。主要各社の展示概要や米国市場での取り組みを紹介する。
机译：在今年的CES上，许多电子元件/半导体/材料制造商展示并介绍了最新的设备产品，技术和解决方案。通过应用，诸如智能家居，5G通信，可穿戴设备，工业设备，与VR（虚拟现实）/ AR（增强现实）相关的设备/模块尤其引人注目，其中汽车位于顶部。本节介绍美国市场上主要公司和计划的展览大纲。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17585期|4-4|共1页
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