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台湾南部科学工業園区などで土地取得ASEテクノロジー

机译:台湾南部科学技术园区的土地收购ASE技术

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摘要

半導体組み立て•パッケージング世界最大手、台湾のASEテクノロジー(日月光)はこのほど、台湾南部科学工業園区(STSP)と高雄市橋頭区の新科学園区に20万平方メートルの土地を取得することで覚書を締結した。台湾メディアが伝えた。ASEはこの件に関してコメントを発表していない。
机译:全球最大的半导体组装和封装公司日月光科技(Sun Moonlight)最近签署了一份谅解备忘录,收购了台湾南部科学和工业园区(STSP)和高雄桥头市的新科学园区20万平方米的土地。签。台湾媒体报道。日月光尚未对此事发表任何评论。

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    《电波新闻》 |2020年第17828期|2-2|共1页
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