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インターネプコンジャパン最先端の実装装置訴求多樣化するニーズに対応はんだ新製品も多彩

机译:Internepcon Japan满足各种需求的先进安装设备新型焊料产品

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摘要

表面実装技術•製品を中心とした「インターネプコンジャパン」が15日からきょう17日まで、東京ビッグサイトで開催されている。出展各社は、より進化した「スマートファクトリー」の提案を中心に、今年発売する実装機の次世代機や、多様化する市場ニーズに対応したはんだ新製品、3次元プリント基板検査装置など最先端技術を披露している。
机译:表面贴装技术•以产品为中心的“ Internepcon Japan”将于15日至17日在东京国际展览中心举行。参展商将重点关注有关更先进的“智能工厂”,领先技术的建议,例如将于今年发布的下一代安装机,满足多样化市场需求的新型焊料产品以及3D印刷电路板检测设备。正在炫耀。

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    《电波新闻》 |2020年第17829期|1-1|共1页
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