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【24h】

ビシェイ表面実装型のサーマルジャンパーチップ発表ばんだ接続された隣接部品温度を25%削減

机译:Vishay表面安装的热跳线芯片宣布相邻连接组件的温度降低了25%

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摘要

ビシェイ・インターテクノロジー社は、表面実装サーマルジャンパーチップ「THJPシリーズ」を発表した。新製品は、薄膜抵抗器で電気的に絶縁された状態を保ちつつ、グラウンドや共用ヒートシンクへの熱伝導経路を提供することで、高温部品の効果的な放熱を可能としている。高い熱伝導率を実現する窒化アルミニウム基材を使い、はんだ接続された隣接部品の温度を約25削減する。これによって設計者はこれらの部品の電力負荷処理能力を向上させ、各部品の電気的絶縁特性を保ちながら、既存の動作環境での耐用寿命を延長する。隣接する部品を高温負荷から守ることで、回路基板の全体的な信頼性も向上する。
机译:Vishay Intertechnology,Inc.宣布了表面贴装式热跳线芯片“ THJP series”。该新产品通过提供通往地面和公共散热器的导热路径,同时保持与薄膜电阻器的电绝缘,从而有效地散热了高温组件。使用氮化铝衬底,该衬底具有高导热性,并将相邻焊接组件的温度降低约25摄氏度。这使设计人员能够改善这些组件的功率负载处理能力,同时保留每个组件的电气隔离特性,同时延长现有操作环境中的使用寿命。保护相邻组件免受高温负载的影响,还可以提高电路板的整体可靠性。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2020年第17887期|4-4|共1页
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