首页> 外文期刊>电波新闻 >イビデンICパツケージ基板生産設備増強へ第2期投資までに600億円
【24h】

イビデンICパツケージ基板生産設備増強へ第2期投資までに600億円

机译:同上第二期投资600亿日元的IC封装,增加生产设备

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

【岐阜】イビデン(岐阜県大垣市)は、ICパツケージ基板生産設備の能力増強更新と次世代対応投資の第2期設備投資を20—22年度まで実施する。半導体市場は今後、次世代高速通信規格5G•ICTの進展によるデータセンター市場の拡大や車載用の画像解析など、企業活動を中心にデジタル化ゃクラウド化が加速し、高機能ICパツケージのさらなる需要拡大と難仕様化が見込まれている。
机译:[岐阜]伊比登(岐阜县大垣市)将进行第二阶段的资本投资,用于下一代投资和IC封装板生产设备的产能升级,以及从202财年升级至2022财年。半导体市场将围绕公司活动加速数字化和云化,例如由于5G ICT的发展导致的数据中心市场的扩展,下一代高速通信标准以及用于车载的图像分析,从而进一步要求高性能IC封装。预期会有扩展和困难的规格。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2020年第17900期|2-2|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号