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【24h】

プリント基板検査装置各社新機種を相次ぎ市場投入展示会で3Dモデル披露

机译：印刷电路板检查设备在市场展览会上陆续推出各公司的新模型3D模型

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プリント基板検査装置各社が、新機種を相次いで市場に投入している。表面実装技術•製品を中心とした「インターネプコンジャパン」が15日から3日間、東京ビッグサイトで開催され、検査装置各社もこれら新製品を披露して来場者の関心を集めた。プリント基板検査装置は、はんだ印刷の後、配線パターンに沿つてはんだが正確、適量に塗布されているかを検査する「はんだ印刷検査装置(SPI)」と、表面実装機でプリント基板に搭載した部品が正確に配線パターン通りにはんだ接合しているかを検査する「外観検査装置(AOI)」がある。これまでは基板の平面(2次元)をカメラで撮影し、画像処理によってはんだ付け状態を検査していた。最近は部品の極小化から、平面検査に高さ検査も加え、より精密に検査する3D (3次元)検査装置が需要の中心になりつつある。
机译：印刷电路板检测设备公司正在陆续向市场推出新型号。表面安装技术•以产品为主的“ Internepcon Japan”在东京国际展览中心举行了15至3天，检验设备公司也展示了这些新产品，吸引了参观者的注意。印刷电路板检查装置是“焊料印刷检查装置（SPI）”，其检查焊料印刷后沿着布线图案是否正确且适当地施加了焊料以及通过表面安装器安装在印刷电路板上的部件。有一个“外观检查装置（AOI）”，用于检查焊点是否完全符合接线图。迄今为止，用照相机对基板的平面（二维）进行了摄影，并通过图像处理检查了焊接状态。近来，由于部件的小型化，除了平面检查之外还执行高度检查并且更精确地检查的3D（三维）检查设备成为需求的中心。

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    《电波新闻》 |2020年第17832期|5-5|共1页
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