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次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC東芝、小型で省エネ•高信頼性

机译:下一代电力电子系统东芝的绝缘IC小巧节能•高可靠性

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摘要

東芝は、小型、省エネ、高信頼性の次世代パワーエレクトロニクスシステムを実現する二つの絶縁ICを開発した。一つは、電動モビリティや各種モーターシステムの小型、高信頼化に向けたもので、三つの信号の双方向通信と100mW以上の電力伝送を、特別な製造プロセスを必要としない方法として世界で初めて実現したワンパッケージICの「双方向多重伝送IC」。もう一つは、高速動作が要求されるデータセンター(DC)のサーバ用電源システムなどに搭載可能な「高速絶縁計測IC」。22年度以降、サンプル提供を目指す。
机译:东芝开发了两种隔离IC,可实现紧凑,节能,高度可靠的下一代电力电子系统。一个目的是使电动汽车和各种电机系统紧凑且高度可靠,三个信号的双向通信和100 mW或更高的功率传输是世界上第一种不需要特殊制造过程的方法。实现了一个封装IC“双向复用传输IC”。另一个是“高速绝缘测量IC”,可以安装在需要高速运行的数据中心(DC)服务器电源系统中。力争在2010年后提供样品。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2020年第17858期|8-8|共1页
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