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京セラと米バイコー社が協業次世代パワー•オン•パッケージで

机译:Kyocera和美国Baiko合作下一代电力•打开•包装

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摘要

京セラと米国バイコー社は11日、次世代パワー•オン•パッケージで協業を開始したと発表した。高性能化が進むプロセッサとともに複雑化する高速I/Oと、拡大する電流消費要求に対応したソリユーションを提供し、AI•高性能プロセッサの市場導入を加速させる。今回の協業は京セラが有機パヅケージ、モジュール基板、マザーボードに電源およびデータを統合して供給するデザイン開発を担当。バイコー社はプロセッサに高密度、高電流を供給できるパワー•オン•パッケージソリューションを提供する。
机译:Kyocera和美国Baycoh于11日宣布,下一代电力•ON•包装开始协作。提供高速I / O复杂的处理器,以实现高性能正在进行的,并且呼声对应于扩展当前消耗要求,并加速了高性能处理器的市场引入。该协作负责设计开发,以将电力和数据集成到有机PA笼,模块板和主板。 Baycomas提供了高密度和通电的解决方案,可以为处理器提供高电流。

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    《电波新闻》 |2019年第17642期|2-2|共1页
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