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各種めつきプロセスなどを紹介

机译:介绍各种安装过程

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摘要

上村工業は半導体•センサパッケージング技術展に出展。期間中は、毎日ブース内でプレゼンテーションを行う。ウエハーへのめつきプロセスでは、新製品のウエハーバンプ用電気スズー銀合金めつきプロセスをはじめ、ポスト用、RDL用の硫酸銅めつき添加剤、A1•Cu電極へのUBM形成プロセスの無電解Ni/Auめっき、無電解Ni/Pd/Auめっき、ホルムアルデヒドフリー中性無電解銅めつき浴を紹介。
机译:Uemura工业展示半导体•传感器包装技术展品。在此期间,展示每天在展位中进行。在配合过程中晶圆,新产品晶圆凸块电锡银合金工艺,后柱,RDL铜硫酸铜添加剂,A1•Ni用于UBM形成过程,Cu电极Ni / Au电镀,无电镀Ni / Pd / Au电镀,甲醛自由中性化学镀铜安装浴缸。

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    《电波新闻》 |2019年第17582期|7-7|共1页
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