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デクセリアルズLCP、M-P-両基材に対応低誘電ボンディングシート開発

机译:DEKSELLIALS LCP,M-P支持的低介电键合板开发

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摘要

デクセリアルズは、5G(第5世代移動通信システム)などの高速伝送向けFPCの製造を容易にする、低誘電ボンディングシート「D5300Pシリーズ」を開発した。液晶ポリマー(LCP)と誘電率を下げた変性ポリイミド(M-PI)の両基材に使用できる。現在、5G通信などの通信•伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失な<伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、市場のLCP供給量に限りがあり、高速伝送向けFPC製造の課題となっている。
机译:Dexerials开发了一种低介电键合片“D5300P系列”,便于为诸如5G(第五代移动通信系统)的高速传输的制造FPC。它可用于液晶聚合物(LCP)和介电常数的改性聚酰亚胺(M-PI)的两种底物。目前,诸如5G通信的通信•传输的速度是先进的,并且需要FPC作为传输路径不得能够发信号通知高频信号。许多高速传输FPC被制造为具有低介电常数的基材,但仅限于市场中的LCP供应量,是FPC制造用于高速传输的问题。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17681期|7-7|共1页
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