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【24h】

実装時のはhだ高さ130マイメークロトルを保証下面電極パッケージ採用1.6ミリ角MOSFETロームが開発

机译:在实施重金130 Mimekrottle时,重金属包采用1.6毫安MOSFET ROAM开发

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摘要

ロームは、部品実装時のはhだ高さ130マイメークロトル以上を業界で初めて実現した下面電極パッケージ採用の1.6X1.6ミメーリトルサイズMOSFETを開発し、9月に量産体制を整える。
机译:RoHM开发了1.6x1.6的MIMELLITLE尺寸MOSFET,用于采用较低的表面电极封装,该封装在零件安装时达到了高度130 mimekrotol,9月的批量生产系统。

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    《电波新闻》 |2019年第17708期|4-4|共1页
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