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東大生産技研IGZOと不揮発性メモリーを3次元集積ディープラーニング高効率ハード実装に期待

机译:东部大型生产巨大鳗鱼和非易失性记忆预期为艰苦效率艰难实施

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摘要

東京大学生産技術研究所の小林正治淮教授らは、極薄の酸化物半導体IGZ Oを用いたトランジスタと抵抗変化型不揮発性メモリーを3次元集積したデバイスの開発に成功した。ディープラーニング(深層学習)がクラウドだけでなくエッジデバイスにも実装され、AI(人工知能)を用いたより高度で充実した社会サービスの展開が期待される。
机译:科比亚·科亚达(Masamiya)教授,东京生产科技研究所大学,已经成功地使用超薄氧化物半导体IGZ O开发了具有晶体管和电阻变化非易失性存储器的三维集成装置。 Deeplaning(深层次学习)不仅实施了云,还实现了边缘设备,并预期使用AI(人工智能)的更高更高的社会服务的发展。

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    《电波新闻》 |2020年第17933期|9-9|共1页
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