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【24h】

三菱電機パワーエレ機器の回路設計効率化シミュレーション技術高精度SPICEモデル

机译:三菱电力电力设备技术高精度香料模型电路设计效率仿真技术

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摘要

三菱電機は、パワー半導体「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器設計時の回路シミュレーション技術として、高精度SPICE(スパイス)モデルを開発した。今後、現在の室温対応のSPICEモデルに、高温対応のパラメータを追加し、社外への提供を目指す。
机译:MITSUBISHI ELECTRECEL在配备电源半导体“SIC-MOSFET 1200V-N系列”的电力电子设备设计时,MITSUBISHI ELECTRION开发了一种高精度的香料(SPICE)模型作为电路仿真技术。将来,我们将为当前室温友好型的香料模型添加高温友好参数,并瞄准外部外部。

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    《电波新闻》 |2020年第17951期|4-4|共1页
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