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ネプコンジャパン/オートモーティブワールド新技術と新製品紹介

机译：Nepcon Japan /汽车世界新技术和新产品介绍

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「ネプコンジャパン2 メーカーが出展した。018」に主要なはんだ高強度の車載基板向けはじめスマホ基板など用途別や、コストダウンに対応した低銀化、環境に配慮したハロゲンフリー化、はんだ付けロボット対応、デイスペンサ対応など、市場のニーズに合わせた最先端のはんだ製品を紹介した。
机译：“ Nepcon Japan 2 Manufacturers Exhibit。018”用于主要焊料高强度车载板和智能手机板的应用，降低成本，低银，环保型无卤素焊接机器人推出满足市场需求（如兼容性和点胶机兼容性）的尖端焊料产品。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2018年第17341期|1-1|共1页
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