机译：中国制造设备需求快速增长2018年半导体设备投资113亿美元
机译：日本半导体产业（2000-2020）第113号半导体资本投资的第21段历史是中国最后一家投资的最高投资，随后台湾和台湾7家日本公司
机译：销售和减少中国的资本投资目的地和较低的纠正因子与半导体制造设备相关的投资停滞较低
机译：五家半导体和FPD制造设备公司，专注于新业务和新市场的投资：2010财年的资本投资计划为680亿日元，同比增长68％
机译：用于现有半导体制造设施的设备的地震隔离装置的开发（第2部分）使用实际制造设备的振动台实验的结果
机译：元素半导体碲和硒的晶体制备及其电学性质的研究
机译：半导体产业资本投资实证研究：日本半导体公司和半导体制造装备企业研究
