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【24h】

ADIとマイクロセミハーフ·ブリッジSiCパワーモジュール向け高出力評価用ボードべンチでデバッグ

机译:使用ADI和微型半桥SiC功率模块大功率评估板工作台进行调试

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摘要

アナログ·デバイセズ(ADI)はマイクロセミと共同で、ハーフ·ブリッジSiCパワーモジュール向けに業界初の高出力評価用ボード「EVAL-MICROSEMI-SIC-MODULE」を発表した。最大1200Vの電圧と50A@200キ へルロッのスイッチング周波数で動作する。この絶縁型ボードは、設計の信頼性を向上させつつ、多数のプロトタイプを追加試作する必要がなくなるよう設計されている。そのため想定ユーザーである電力変換や蓄電用機器のベンダーは、製品の市場投入までの期間やコストを短縮·低減できる。
机译:ADI公司与Microsemi合作,发布了业界首款用于半桥SiC电源模块的大功率评估板“ EVAL-MICROSEMI-SIC-MODULE”。可在最高1200 V的电压下工作,在200 HELLO下的开关频率为50A。隔离板旨在提高设计的可靠性,同时消除了对其他原型的需求。结果,电力转换和存储设备供应商的预期用户可以缩短并缩短产品上市时间和产品成本。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2018年第17377期|3-3|共1页
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