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DICグラフィックスパッケージソリューションセンター東京工場内に18日開設

机译:DIC图形封装解决方案中心于18日在东京工厂开业

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摘要

DICの子会社であるDICグラフィックス(東京都中央区、谷上浩司社長)は、主に食品や日用品向けパッケージにおいて企画·デザインから商品化までを顧客とともに創り出す場となる「DIC。パッケージソリューションセンター」を18日、東京工場(東京都板橋区)内に開設する。
机译:DIC的子公司DIC Graphics(东京都中央区总裁谷折浩二(Koji Tanigami))在这里,客户可以与客户一起创建从规划和设计到食品和日用品包装的商业化的所有内容。将于18日在东京工厂(东京都Itabashi-ku)开业。

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    《电波新闻》 |2018年第17388期|6-6|共1页
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