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安全、快適、低環境負荷向け車載用プリント配線板など

机译：汽车印刷线路板，具有安全性，舒适性和低环境影响

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メイコーは小型、高機能、高密度、薄型化に向けた最新技術、安全、快適、低環境負荷に向けた車載用プリント配線板を展示する。スマホ向けでは、小型、高機能、高密度、薄型化を提案。エニーレイヤー基板「M-VIA Any」、部品内蔵基板「M-VIAEmbedded」、MSAP (モディファイド•セミ·アディティブ·プロセス)技術などが見どころ。
机译：Meiko将展示用于小型化，高功能，高密度和薄型的最新技术，以及用于安全性，舒适性和低环境负荷的车载印刷线路板。对于智能手机，我们提出了紧凑，高功能，高密度和薄型的建议。重点包括“ M-VIA Any”任何层板，带有内置组件的“ M-VIA嵌入式”板以及MSAP（改进的半添加过程）技术。

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    《电波新闻》 |2018年第17431期|qt002-qt002|共1页
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