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摘要

オランダのNXP Semiconductorsは5Gィンフラの実現に向 けた新RFフロントエンド•ソリューシスンを発表した。同社 のRF製品ポートフォリオはパワーアンプの統合、基板スぺー スの縮小、異なる周波数モジュール間でのフットプリント/ピ ン互換性の実現など、マッシブMIMO (mMIMO)向け、さら には5G向けのセルラー·インブラ構築における技術的課題に 対応している。
机译:荷兰的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布了一种用于实现5G基础架构的新型RF前端解决方案。该公司的RF产品组合包括集成功率放大器,缩小的电路板空间以及不同频率模块之间的占位空间/引脚兼容性,以实现大规模MIMO(mMIMO)甚至5G蜂窝网络。对应于inbra结构中的技术问题。

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    《电波新闻》 |2018年第17441期|17-17|共1页
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