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スマホ、車載を中心に生産拡大国内外の総生産額20年には1.8兆円予測

机译:以智能手机和车载产品为中心的生产扩张20年内国内外总产值预测为1.8万亿日元

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摘要

電子回路基板は、半導体、コンデンサ、抵抗器などの様々な電子部品を実装、固定してその部品間を配線で接続することで電子回路を構成するもの。マザーボードのプリント配線板と、一部の機能を集積するためのモジュール基板から構成される。
机译:电子电路板通过安装和固定诸如半导体,电容器和电阻器之类的各种电子部件,并将这些部件与配线连接来构成电子电路。它由主板上的印刷线路板和用于集成某些功能的模块板组成。

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    《电波新闻》 |2018年第17443期|4-4|共1页
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