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sMD動向

机译:sMD动向

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摘要

SMD(チップ部品)の小型化技術が進展している。スマホ、モジュール、さらにはIoTに関連した超小型、薄型チップの要求が一段と強まっている。また、需要が伸びている自動車や産業機器向けの高信頼性チップの場合も飛躍的にダウンサイジング。SMDは、成長分野における技術トレンドに沿って進化を続ける。
机译:SMD(芯片组件)小型化技术正在发展。对智能手机,模块以及与物联网相关的超小型和薄芯片的需求正在增长。此外,我们大幅缩小了对汽车和工业设备的高可靠性芯片的需求,这些芯片的需求正在不断增长。 SMD将继续根据增长领域的技术趋势发展。

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    《电波新闻》 |2018年第17448期|qt013-qt013|共1页
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