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小型化求められる

机译：需要小型化

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スマホは小さいボディーに多機能を搭載するため、回路部品は高密度実装化に対応して、できるだけ小型であることが強く求められている。積層セラミックコンデンサ、抵抗器、インダクタをはじめサーミスタ、バリスタなど、0402サイズが実装点数を増加している。
机译：由于智能电话在小巧的机身中具有多种功能，因此强烈要求电路组件尽可能小以支持高密度安装。 0402的尺寸增加了安装点的数量，例如多层陶瓷电容器，电阻器，电感器，热敏电阻和压敏电阻。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17156期|4-4|共1页
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