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【24h】

LED専用銅張積層板など開発

机译:开发LED用覆铜板

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摘要

電源回路をはじめLED照明など、熱を発する回路では放熱基板が要求される。そのため、樹脂や金属、セラミックなど多彩な放熱基板が開発されている。リジッド系プリント配線板は、セラミック基板に比べて放熱特性などが劣るなどの課題が指摘されているが、ここにきて高信頼性基板技術が相次いで開発された。
机译:产生热量的电路(例如电源电路和LED照明)需要一块散热板。因此,已经开发出各种散热板,例如树脂,金属和陶瓷。已经指出,刚性印刷线路板的散热特性不如陶瓷基板,但是高可靠性的基板技术已经陆续开发。

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    《电波新闻》 |2017年第17182期|qt002-qt002|共1页
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