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次世代高密度回路技術サポートめっき液、添加剤な ど出展

机译:下一代高密度电路技术支持电镀液和添加剂等展览品

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摘要

上村工業は表面処理剤総合メーカーとして最新技術、製品を紹介する。次世代高密度回路技術をサボートするめつき薬品ではプリント配線板の銅回路形成の「ロープロファイル絶縁樹脂への高密着性を実現したデスミスプロセス」や「フアインパターン形成に適した薄く均一な下地無電解銅めつきプロセス」、「穴埋め性および膜厚分布の均一性に優れたビアフィル電気銅めっき」などのめつさ液、添加剤、めっき装置を紹介する。
机译:Uemura Kogyo将作为表面处理剂的综合制造商介绍最新技术和产品。对于支持下一代高密度电路技术的电镀化学品,应使用印刷电路板的铜电路形成的“ Demissmith工艺,实现对低剖面绝缘树脂的高附着力”和适用于精细图案形成的薄且均匀的基板介绍电镀液,添加剂和电镀设备,例如“化学镀铜工艺”和“具有良好的孔填充和均匀的膜厚分布的通孔电解镀铜”。

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    《电波新闻》 |2017年第17182期|qt004-qt004|共1页
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