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プラ ス200度まで対応米ビシェイが表面実装MLCC発表

机译:Vishay Inc.宣布高达200度的表面贴装MLCC

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摘要

米ビシェイ·インターテクノロジー社(日本法人=ビシェイジャパン、東京都渋谷区)は業界初のプラ ス200度までの動作温度範囲に対応する、表面実装積層セラミックチップコンデンサ(MLCC)を高周波RFおよびマイクロ波用途向けに発表した。
机译:美国的Vishay Intertechnology,Inc.(日本公司=东京涩谷区Vishay Japan)是业界第一款表面贴装多层陶瓷贴片电容器(MLCC),支持高达200摄氏度的工作温度范围。宣布使用。

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    《电波新闻》 |2017年第17236期|3-3|共1页
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