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ヒートシンク一体型基板モジュール三囊マテリアルが開発化EDヘト向け

机译:开发用于ED的散热器集成板模块Sanju Material

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摘要

三菱マテリアルは、DBA基板(アルミ回路付き高放熱セラミックス絶縁基板)とアルミニゥム(A1)ヒ,ートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDへッドライト向けA1ヒートシンク一体型基板モジュールを開発し、今年10月からサンプル提供を開始した。
机译:MITSUBISHI MATERIALS是具有集成A1散热器的板模块,用于汽车LED大灯,通过直接粘合DBA板(带铝电路的高散热陶瓷绝缘板)和铝(A1)散热器,显着提高了散热性能。在今年10月开发并开始提供样品。

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    《电波新闻》 |2017年第17297期|3-3|共1页
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