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デイスコ半導体パシケージ研削向けグラインデイングホイールなど開発デバイス薄型化ニーズ高まりで

机译:开发薄型设备,例如用于迪斯科半导体封装研磨的砂轮

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摘要

ディスコは、半導体パッケージ研削向けグラインデイングホイール「GFCPシリーズ」およびハイバンプ付きシリコン(Si)ウエハー裹面研磨向けドライポリツシングホイール「DPEG-BP T y pe」を開発。GFCPシリーズは来年1月、DPEG-BPTypeは4月から販売開始する。
机译:DISCO开发了用于研磨半导体封装的GFCP系列研磨轮和用于研磨高凸点硅(Si)晶片表面的DPEG-BP T pe pe干研磨轮。 GFCP系列将于明年1月开始销售,DPEG-BP类型将于4月开始销售。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17301期|2-2|共1页
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