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基板內藏用厚膜チップ抵抗器銅めつき接続方式対応

机译：PCB用厚膜贴片电阻

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摘要

KOAは高集積化を目指した次世代実装において、表面実装に代わる技術として基板内に部品を内蔵する部品内蔵基板技術に向けて内蔵用チップ抵抗器、LTCCといつたコア製品を手がけている。 部品内蔵基板の電気的接続には従来のはんだ接練に加え、レーザービアを形成することで、直接銅箔パターンとの接続を行ろ銅めつき接続方式が採用されている。
机译：在面向高集成度的下一代封装中，KOA正在开发核心芯片产品，例如内置芯片电阻器，LTCC等，以此作为将组件嵌入板中的技术，作为表面安装的替代技术。除了传统的捏合以外，还形成了激光通孔以用于组件内置板的电连接，并且直接进行与铜箔图案的连接。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2017年第17306期|5-5|共1页
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