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薄膜コンデンサ内蔵技術開発 富士通インターコネクト 次世代サーバー向け

机译:嵌入式薄膜电容器技术开发富士通面向下一代服务器的互连

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摘要

富士通インターコネクトテクノロジーズは薄膜コンデンサ(TFC)内蔵技術を開発、次世代ハイエンドサーバー向けにサンプル基板の出荷を開始した。富士通、富士通研究所、富士通アドバンストテクノロジの協力を得て開発したもの。
机译:富士通互连技术公司已开发出内置的薄膜电容器(TFC)技术,并开始为下一代高端服务器运送样品基板。与富士通,富士通实验室和富士通先进技术公司合作开发。

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    《电波新闻》 |2016年第16933期|4-4|共1页
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