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【24h】

部品內蔵基板の開発動向=KOA

机译：零件存储板的发展趋势= KOA

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摘要

これまで電子機器の高密度実装化は、表面実装を中心として主に電子部品の小型化により実現してきたが、小型化により定格の低下が伴うことから電子部品の小型化も限界に近づいている。一方スマートフォン、タブレットなどの小型携帯情報端末では寸法の制約があるなかでバッテリ容積の確保も両立させる必要があり、さらなる小型化を実現するための実装技術のブレークスルーとして部品内蔵基板技術が開発されている。これまでの表面実装に加え部品内蔵基板を用いることで機器の小型化、薄型化、電源のインピーダンス低減、配線経路の最適化による信号伝送の品質改善などが期待されている。
机译：迄今为止，主要通过电子部件的小型化，主要是表面安装来实现电子设备的高密度安装，但是电子部件的小型化伴随等级的降低，并且电子部件的小型化正接近其极限。 ..另一方面，在诸如智能电话和平板电脑的小型便携式信息终端中，由于尺寸限制，必须同时确保电池容量。 ing。除了迄今为止已经使用的表面安装以外，还希望使用内置组件板来减小设备的尺寸和厚度，降低电源的阻抗，并通过优化布线路径来改善信号传输质量。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16972期|10-11|共2页
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