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【24h】

10ナノ以下の半導体領域 台湾、主導的立場を表明 セミコン台湾でロードマップ公表 20年に5ナノ実現へ

机译:半导体面积低于10纳米台湾宣布领先地位Semicon台湾宣布2020年实现5纳米的路线图

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摘要

「集積回路の線幅10ナノメートル以下の領域に一番乗りするのは、台湾メーカーである」と、6日に台北市内で開催された「セミコン台湾2016」報道向け会見で、台湾半導体協会ニッキー・ルー会長から強気の発言があった。実装技術では最近発売のアップルiPhone7にFo(ファンアウト)-WLPチップが本格採用されたことで、台湾の半導体は従来の受託生産の拠点だけではなく、最先端領域の技術開発でも主導的立湯を占めつつある。
机译:台湾半导体协会在6月6日于台北市举行的Semicon Taiwan 2016新闻发布会上说:“台湾制造商最有可能在集成电路的线宽小于或等于10纳米的区域中。”楼董事长有个看涨的话。在安装技术方面,最近在最近发布的Apple iPhone 7上引入了Fo(扇出)-WLP芯片,这不仅使台湾的半导体成为传统寄售产品的基础,而且成为尖端领域技术开发的领导者。正在占领。

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    《电波新闻》 |2016年第17000期|1-1|共1页
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